产品特点:1、新型封装结构、带散热片设计2、可实现1W大功率产品封装,驱动电流350MA3、高出光效高亮度,显示光效可达120lm/w4、设计,灯珠高度小于1.1mm5、体积小,LED成品排布可以更加密集,应用出光效... ...
采用芯片,整灯亮度、色度的一致性与均匀性、色泽;完善的LED封装制程,亮度衰减小、比例一致;功耗低,寿命长,紫外线,性能高;亮度均匀,视觉一致性好;产品热阻小,导热快,PN结... ...
产品特点:1、新型封装结构、带散热片设计2、可实现1W大功率产品封装,驱动电流350MA3、高出光效高亮度,显示光效可达120lm/w4、设计,灯珠高度小于1.1mm5、体积小,LED成品排布可以更加密集,应用出光效... ...
产品特点:1、新型封装结构、带散热片设计2、可实现0.3W、0.5W中大功率产品封装,驱动电流从60MA-150MA3、高出光效高亮度,显示光效可达120lm/w4、设计,灯珠高度小于1.1mm5、体积小,LED成品排布可以更... ...
产品特点:1、新型封装结构、带散热片设计2、可实现0.2W、0.5W中大功率产品封装,驱动电流从60MA-150MA3、高出光效高亮度,显示光效可达120lm/w4、设计,灯珠高度小于1.1mm5、体积小,LED成品排布可以更... ...